HS-603+HS-500+HS-503+HS-506+HS-507+HS-653组合的例子 HS-603+HS-506+L-523+L-525组合例组合的例子 ※基板上请采取热保护对策。

吹风机 电源 专用控制台 功耗 310W 电发热器 陶瓷电发热器 温度控制 ZeroVoltage Cross ON/OFF 温度控制回路 设定温度 80~420℃（HS-611装备时） 全长 190mm（不含空气管） 重量 230g 泄漏电流 50μA 控制台 电源 AC100V50/60Hz 功耗 19.5/18.0W 真空泵 瓣膜式#1 最大吐出量 21L/min 外形尺寸 178(W)×115(H) ×240(D)mm(不含突起物) 重量 5kg 电源线 1.8m

使用CSP喷嘴 使用高密度实装用喷嘴 使用PLCC用喷嘴

BGA（CSP）的取出（使用CSP喷咀） 对于电子元件下面隐藏着固定头的BGA、CSP型不可能通过直接吹热风，使焊锡融解。须对直到电子元件中央部下侧的固定头为止的整个包装均匀加热，使焊锡融解，从而安全、确实地进行重复操作。BGA（CSP）的重复操作需要HS-500热风式基板预热机。 SOP、QFP等的取出（使用小喷头?直喷头） 不仅电烙铁，外径1.5 mmΦ的喷咀头也插不进去的高密度实装基板经常能看到。针对于此，准备了更细小部件的小喷头。 SOJ、PLCC等的取出（使用弯喷头） 头部形状和平面电子元件对称的形成J形的PLCC等的喷咀。因为是弯喷头（头部弯曲），可简单地只对电子元件本体下的固定头加热。对于防止在高密度实装电路板加热到目标以外的零部件有效。 插入型实装部品（双列直插式组装IC）的取出（使用直喷头） 将实装在多层基板上的部品取出，有时用吸焊枪也不行。对于HS-603来说虽是特殊用途，却也可以用作为将实装在多层基板上的部品取出时的加热机。（PGA取出的时候，多层基板上有时会有热容量不足的情况。建议使用HS-500热风式基板预热机。）

电发热器 HS-605 L型电热式部品去除机用 规格 对应机种:HS-600/602/603   2头转换插座 HS-32 请用于将HS-603的插头转换成2头。 ※1 瓣膜式真空泵是指通过橡胶瓣膜的振动将空气吸入排出的方式。

替换零部件（数值为针头内径（单位mm）×针头数）  喷咀（HS-603用）※头长：16mm（不过，CSP/BGA用是5mm）

SOP用、QFP用、DIP用etc 普通头式样 HS-611 HS-612 HS-613 HS-614 HS-615 HS-616 HS-617 HS-618 HS-619 HS-621 HS-622 HS-623 HS-624 HS-625 HS-626 HS-627 HS-628 HS-629 小头式样 HS-642 HS-643 HS-644 SOJ用、PLCC用 弯头式样 HS-631 HS-632 HS-634 HS-635 CSP用、BGA用 普通头式样 HS-651 HS-652 HS-653 HS-654 HS-655 HS-656           HS-657

喷头选定方法 SOP/QFP用的场合 喷头间的内距请选用不会碰到电子元件的两翼的。（C但是在狭窄的间距取出电子元件时可能会将旁边的薄片部件一起加热，这时候请选用能加热到电子元件两翼的尺寸。（B PLCC用的场合 喷头间的内距请选用不会碰到电子元件的。（B BGA（CSP用）的场合 请选用喷头间的外距与电子元件外径相同的。（A=B）

喷咀的定做从1个开始 适合取出部分的形状的喷咀的加工制作业务从1个开始承接。请在正式商谈前准备好需取出的零部件的实物、正式图纸（包含各个部位的尺寸）或下记必要的尺寸。 要取出的零部件如能放入这个圆圈内就可以被加工制作。 另外，BGA要是一条边小于这个尺寸就可以被加工制作。 SOP的场合 QFP的场合 PLCC的场合 BGA(CSP)的场合

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