主要优点
* 在返修过程可以用非接触红外测温传感器作实时温度测量和温度的全闭环控制。满足无铅工艺的要求。
* BGA重新植球的成功率高。
* 自动化程度较高。拆焊流程、元件的吸取、元件的贴放等操作都一键完成。
* 良好的一体化结构设计。返修系统中的光学对位、贴片机构和加热系统有机的结合在一起。
* 预热平台中设计有局部加热喷嘴。不仅减少了BGA封闭表面与焊点之间垂直方向的温度梯度，而且缩短了BAG的焊接时间。

主要技术参数

总功率	3500W（max）
底部预热功率	450W*4=1800W（红外发热管）
顶部加热功率	180W*4=720W（红外发热管）
底部热风预热器功率	700W
顶部加热器尺寸	60*100mm
顶部加热器可调范围	X方向 20-100mm Y方向 20-60mm
底部辐射预热尺寸	尺寸：450mm*648mm
上部冷却风扇	12V/300mA 15CFM
激光对位管	3V/30mA
上下移动电机	24VDC/100mA
LCD显示窗口	100*75mm  16*2字符
通讯	标准RS-232C（可与PC联机）
最大线路板尺寸	600*600mm
最小芯片尺寸	2*2mm
最大芯片尺寸	60*60mm
摄像仪	12V/300mA；22*10倍放大；水平清晰度480线；PAL制式
摄像仪输出信号	视频VIDEO信号
贴放精度	±0.025mm